• General


• Capabilities to test products in both packaged level Component form as well as die level wafer form
• Assignment of Unique Traceable Production Lot Numbers and Tracking of  individual Lot test data  
• On-line Monitoring of Test Yields and Analysis / Reporting of Low Yielding  Engineering Lots
• Even load balancing technique is adopted to handle any sudden spike in the  production volumes, than the usuals
  
• Fool-proof reject handling mechanism at all stages of Testing 
• Controlled Test Program Release & Revision Control 
• Controlled Load Boards & associated Hardware Maintenance
• Documented well established set-up verification procedures


• Component Test
  
  
  • Single-site & Multi-site handling capabilities 
  • Kelvin and True Plunge to Board Contacts available 
  • Soft and Hard Docking Handler Mechanisms 
  • Inhouse design & fabrication of Handler Contactor Interface
  • On-line inspection of Visual Mechanical Parameters
    
    
• Wafer Test


• Single-site & Multi-Site handling capabilities  
• Offline and Online Inking capabilities
• Wafer Sort Results available in Standard Map formats 
• On-line inspection of Probe & Ink Mark